2023年，包括台积电、英特尔在内的多家公司宣布将在美国、欧洲和日本新建半导体制造基地。2024年开年，OpenAI CEO山姆·阿尔特曼更是被传出计划筹资7万亿美元，组建“芯片帝国”。

根据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据，预计在2022年至2026年期间总共将有109座新晶圆厂投产。这些工厂中有89家已开始运营、进行设备安装或启动建设，而到这个十年末，还会有更多的晶圆厂来支持芯片需求的快速增长，这些需求来自从人工智能、自动驾驶汽车、电动汽车、高性能计算到6G的广阔领域。预计半导体行业在本十年末达到1万亿美元的规模。与此同时，晶圆代工过去集中分布在东亚地区的局面将发生重大变化，凸显了西方国家对海外半导体工厂所面临的地缘政治风险的日益关注。

2019-2023年全球新建制造工厂数量达到118座，来源：SEMI

2021年，在新冠病毒大流行的高峰期，美国面临着突如其来的灾难性半导体短缺。这种短缺对包括汽车制造、消费电子产品、可再生能源在内的数十个主要行业造成了负面影响。后果是巨大的：根据美国商务部的数据，当年的半导体短缺阻碍了美国经济的增长，损失达2400亿美元。

除了经济后果之外，芯片短缺还暴露了美国许多行业对亚洲生产的半导体的依赖程度。大流行由此变成了一次粗暴的唤醒。美国人觉察到，对亚洲半导体的过度依赖使其经济在面对不可预见的事件时变得脆弱不堪。

SEMI数据显示，截至2020年，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额，远低于1990年的37%。正是这种认识导致了“芯片法案”（CHIPS act）的诞生。

“CHIPS”既是英文“芯片”一词的复数形式，也是“创造有助于生产半导体的激励措施”（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）的缩写。该法案于2022年8月9日经拜登签署，拨出将近530亿美元用于“美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展”。具体包括：390亿美元对美国本土芯片制造的补贴，制造设备成本 25%的投资税收抵免，还有130亿美元用于半导体研究和劳动力培训。

美国总统拜登于2022年8月9日签署《芯片与科学法案》，来源：网络

2023年4月，亦是出于对自身在全球价值链中的弱点的考量，欧盟宣布了一项类似的计划。《欧洲芯片法案》（The European Chips Act）专门拨款430亿欧元（约合470亿美元）用于建设27个成员国的半导体产业，计划到2030年将其全球市场份额翻一番，从10%增至20%。欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）表示，通过连接欧盟世界一流的研究、设计和测试能力，欧盟的芯片策略意在“共同打造一个最先进的欧洲芯片生态系统”。

欧委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）表示，《欧洲芯片法案》将帮助欧盟提升芯片研发和创新能力，为公众支持欧盟首创的生产设施铺路，提升应对短缺和危机的能力，并支持小型创新型公司。来源：网络

这两项庞大的立法是许多人所说的半导体制造复兴的主要催化剂。在日本，根据2022年通过的《经济安全保障推进法》，政府已将半导体定为对经济活动和国家安全至关重要的产业，并拨出2万亿日元（133亿美元），为企业在制造设施、芯片制造设备和半导体材料方面的投资提供高达50%的补贴。同样地，韩国将高带宽内存（HBM）技术定为国家战略技术，中小企业可享受高达40%至50%的税收减免。

下面给出一份相对全面的清单，来梳理全球半导体制造厂最重要的一些发展。

至少从1980年英特尔在钱德勒（Chandler，凤凰城东南约25 英里处）开设半导体工厂开始，美国亚利桑那州就开始享有“半导体沙漠”的美誉。2021年9月，英特尔在钱德勒的Ocotillo园区有两座半导体工厂破土动工，分别被命名为52号工厂和62号工厂（建成后，英特尔将在该园区拥有六座工厂）。这些工厂计划使用公司的20A制造技术生产7纳米半导体。这两座制造厂总计耗资约200亿美元，计划于2024年竣工。

intel工艺节点路线图，其中20A工艺等效其它企业2nm工艺，来源：网络

2022年，英特尔宣布将投资200亿美元在俄亥俄州哥伦布（Columbus）市外新建两座工厂，2025年开始生产，不过由于半导体市场放缓以及政府补贴不到位，工期已推迟到2026年。这两座工厂将在12英寸晶圆上生产10纳米芯片，而这只是英特尔多年计划的第一阶段。在俄亥俄州，英特尔希望建立另一个大型基地，容纳多达八座半导体制造工厂。整个基地的总成本估计在1000亿美元左右。

2024年1月，英特尔公司宣布，其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）芯片工厂正式投入运营，总投资约35亿美元。该厂使用突破性的3D封装技术Foveros，系英特尔先进封装技术大规模生产的第一个运营基地。

与此同时，英特尔一直在计划将英特尔代工服务（IFS, Intel Foundry Services）打造为无晶圆厂半导体公司的主要制造业务。2024年1月，英特尔宣布与联电（UMC）结盟。联电提供5微米至14纳米制程，为全球前五大晶圆代工厂（foundry）之一，丰富的晶圆代工经验和客户资源，均为英特尔IFS所需。英特尔和联电将针对移动、通信基础设施和网络等高增长市场，共同开发12纳米光刻制程，并于2027年在英特尔位于亚利桑那州的 12、22和 32等厂开始生产12纳米节点的芯片。

美国以外的市场，英特尔也动作频频。在欧洲，2023年6月，英特尔宣布将投资46亿美元在波兰建设新的半导体封装与测试工厂。英特尔也将对爱尔兰基尔代尔郡（Kildare）的现有工厂进行大规模扩建。这家价值185亿美元的工厂使用极紫外光刻机进行大批量生产，将帮助英特尔制造AI PC以及新的主流笔记本电脑芯片系列。此外，英特尔还计划在德国中部的马格德堡（Magdeburg）投资超过320亿美元，用于建设两座晶圆工厂覆盖欧洲客户，为此得到了约100亿欧元的德国补贴的支持。英特尔在爱尔兰的投资，加上在德国和波兰现有的和计划中的投资，在欧洲创造了一个端到端的领先半导体制造价值链。 

2023年12月，以色列政府同意向英特尔拨款32亿美元，用于在特拉维夫南部新建一座价值250亿美元的芯片工厂，这也是该国有史以来最大规模的国外投资，预计于2027年前完工。

英特尔的目标是到2030年超过三星电子，成为全球第二大晶圆代工厂。英特尔重新对代工厂产生兴趣，是因为美国政府希望通过将芯片业务中心从亚洲迁回美国，重新夺回半导体行业的霸主地位。由此，全球最大三家芯片制造商势将掀起血雨腥风的竞争，利润率可能下降。

除了英特尔，在“芯片法案”的牵引之下，台积电（TSMC）2020年也把目光投向了亚利桑那州，将其作为新工厂的落脚点。

台积电的Fab 21第一期原计划于2024年投入运营，生产4～5纳米芯片，但2023年7月，公司宣布将工厂的开业时间推迟到2025年，理由是熟练工人不足。台积电证实将向美国派遣更多的台湾工人，以确保其这座价值400亿美元的工厂“快速达产”。

计划中的第二座工厂预计于2026年投入运营，生产最先进的3纳米芯片。两座晶圆厂完工后，每年将生产超过600,000片晶圆，最终产品价值预计将超过400亿美元。但在2024年1月，台积电表示，与第一座工厂一样，第二座晶圆厂的部署时间将比最初计划推迟至少一年。 

台积电初试美国市场可谓出师不利。外界认为，除人员短缺外，文化差异大、工会态度强硬及政府补贴不积极等都是个中原因。台积电董事长刘德音突然于2023年12月中宣布退休，为美国工厂再添更多变数。一个很大的问题是，台积电原以为在美国建厂的成本会比在台湾高出20%，但实际上要高出50%左右。

2022年12月6日，库克、黄仁勋、苏姿丰等出席台积电亚利桑那半导体代工厂上机典礼

与美国相反，台积电在日本建厂则格外顺利。2021年11月，台积电宣布与索尼合资在熊本县建设该公司在日本的首家半导体工厂，日本的汽车零部件企业电装（Denso）随后加入。熊本一厂仅花2年8个月就完工，如今二厂的细节也浮出水面。台积电的子公司JASM向一厂投资约86亿美元，其中日本政府补贴最高4760亿日元（约合32亿美元），仅花2年8个月就完工。一厂预计于2024年10～12月开始量产12～28纳米的半导体，月产能为5.5万片12英寸硅片。如今二厂的细节也浮出水面，将生产比一厂更尖端的6～7纳米制程的制品，投资达135亿美元，日本政府计划提供约7500亿日元（50亿美元）的补贴。二厂将于2024年4月开始建设，预计2025年竣工，2026年底开始生产。

日本对台积电而言的优势包括其芯片设备和材料供应商网络、相似的工作文化以及毗邻台湾的地理便利性。日本政府更容易打交道，补贴也很慷慨。目前日本只能生产40纳米水平的半导体，所以有很大的上升空间。

台积电已承诺投资35亿欧元（合38亿美元）在德国德累斯顿（Dresden）建厂，这将是该公司在欧洲的第一家工厂。此外，台积电同意投资世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corporation）计划在新加坡设立的一家12英寸晶圆厂。该厂投资可能超过1000亿元台币（约32亿美元）。报道称，这家新加坡工厂将生产28纳米芯片，最早可能在2026年完工。世界先进为台积电持股28.3%的晶片制造公司。 

4年前，台积电是全球地理范围最为集中的科技巨头之一，几乎其全部产能都处于300英里的半径范围内。如今，它即将成为全球最为多元化的芯片制造商之一。这些都并非计划中的情形，由此也可以窥见半导体供应链的急剧变化。

三星则一直觊觎台积电长期把持的业界“头号交椅”地位。它是全球最大的存储芯片制造商。然而，在代工业务中，它以较低的两位数市场份额位居第二，仅次于控制着全球一半以上代工市场的台积电。在它提出的2030愿景中，三星计划总共投资1160亿美元，成为全球顶级代工企业。

三星早在20世纪90年代末就已进驻美国得克萨斯，在奥斯汀（Austin）建立了第一家美国半导体制造工厂（现称为S2代工厂）。2021年，三星宣布将在得克萨斯州泰勒市（Taylor，距S2代工厂约16英里）破土动工建设一座新的半导体制造厂，并将投入约170亿美元用于建筑、设备、机械和空间改造。三星宣布这是该公司在美国本土进行的最大一笔投资。新工厂将为高性能计算（HPC）、人工智能和5G等技术领域生产5纳米节点，目标运营日期定在2024年下半年。

根据三星的说法，这座新的半导体工厂将“提高关键逻辑芯片的供应链弹性”，这无疑是对2021年困扰美国无数行业的半导体短缺问题的回应。值得注意的是，三星在得克萨斯的新工厂只是雄心勃勃的两年计划中的第一座，该计划旨在在泰勒地区的一个地点建造10座半导体工厂，总成本超过2000亿美元。最终的制造工厂预计将于2042年完工。

2022年Q1-2023年Q3全球晶圆代工厂市场份额分布，来源：counterpoint

扎根得克萨斯州的不只是三星半导体，德州仪器（Texas Instruments）2022年开始在北部谢尔曼（Sherman）附近投资300亿美元建设一座大型半导体基地，被视为“孤星州”历史上最大的经济项目。其中包括四家工厂，第一家和第二家的建设正在进行中，预计2025年第一家将投产。该工厂将在12英寸晶圆上生产28 纳米芯片。2023年2月，德州仪器又宣布，投资110亿美元在犹他州利哈伊（Lehi）建造第二座 12英寸晶圆厂。与上文概述的许多设施一样，德州仪器的新工厂也受益于当地的大量激励措施。

其他的建厂动作包括美光（Micron）、格芯（GlobalFoundries）、IBM、Wolfspeed等，不一而足。得益于《芯片法案》的通过，美国在过去两年中无疑享受到了半导体制造业的重大繁荣。经过多年的停滞，美国终于有了全新的芯片工厂。到2030年，美国境内进行中、已宣布或正在考虑的半导体项目总值达到2230 亿～2600亿美元。

但半导体工厂的复兴并没有完全局限于美国。

未来几年，德国将通过建设多个新设施来引领欧洲芯片制造业的复兴。除了前文提及的英特尔和台积电的项目，德国最大的半导体制造商英飞凌科技公司（Infineon Technologies）2023年宣布，已获得德国经济部的批准，开始在德累斯顿市建设一座耗资53.5亿美元的工厂，计划于 2026 年完工。德累斯顿还有一座待建的新工厂，为台积电、英飞凌、博世（Robert Bosch）和恩智浦（NXP Semiconductors）的合资企业。尽管目前细节相对较少，但许多人认为该半导体工厂将把其制造能力集中在汽车行业。施工预计于2024年下半年开始，目标运营日期为 2027年底。

日本新半导体代工厂Rapidus与IBM合作开发2纳米工艺，来源：福布斯

2021年3月，日本政府宣布出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子（Tokyo Electron Limited）以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2纳米工艺。2022年11月，丰田、索尼、NTT、软银等八家日本公司联合投资成立了一家名为 Rapidus的新公司，目标是在日本研究、开发、设计和制造先进的逻辑半导体，并得到日本政府的支持和补贴（5亿美元）。12月，Rapidus拉来首发2纳米的IBM作为合作伙伴，计划在2030年之前在日本生产世界上最先进的芯片。即便Rapidus尚未投入量产，但已开始着手研发1纳米制程，象征Rapidus对推进先进制程的决心。

同时，日本致力于吸引更多晶圆厂进驻，不仅凸显日本官方振兴半导体产业决心，也显示日本有意成为地缘政治议题下的全球半导体产业新聚落。

还必须指出，虽然新闻媒体重点关注美国、欧洲和日本正在建设的新半导体制造厂，但世界其他地区并没有忽视对更多半导体晶圆厂的推动。

据2023年9月的一项统计，38家正在建设的半导体工厂位于东亚和东南亚，尤其是中国、中国台湾、韩国和日本，占全球计划新建制造工厂总数的一半多一点。在南亚，印度专门拿出用于芯片行业扩张的100亿美元，将向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。利用中国对投资的吸引力下降的新局面，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）一直散布，印度在“建立可信赖的供应链”方面可以发挥重要作用。

整个2023年，半导体行业仍然处于调整的动荡之中，但从台积电、三星等的财报来看，巨头们对长期趋势依旧保持乐观。

据麦肯锡公司预计，到 2030年，半导体行业年均增长6%至8%，年收入将达到1万亿美元。该行业只有将半导体产量翻番，才能跟上未来需求的步伐。然而，眼下的大多数制造工厂已经处于满负荷运转状态。为了增加供应，许多公司竞相宣布计划建造新的晶圆厂。

在很大程度上，如此大规模的投资是由几个因素促成的：地方当局的激励方案、支持半导体发展的新立法带来的政府补贴、工程人才的可用性以及现有的半导体生产供应链。其他原因包括地缘政治紧张局势和制造基地多元化的必要性。

在供应链运作良好的时候，芯片企业几乎没有动力在东亚以外的地区建立新的晶圆厂。但是，由于新冠病毒大流行以及随之而来的供应链中断，芯片的产出和分销面临挑战，台湾2021年的干旱和最近的地缘政治问题使问题更加复杂。这些因素促使企业开始关注工厂选址的多样化，并探索在美国和欧洲建厂。在评估潜在的新厂址时，能否获得补贴是主要考虑因素之一。

从更大的角度来看，西半球正在发生的半导体工厂复兴为各国提供了建立抵御能力的机会，以应对高度复杂和脆弱的全球供应链的不可预测性。通过供应链多元化和增加国内芯片制造量，美国和欧洲国家试图让自己的经济变得更加具有适应性，以抗击未来的地缘政治危机。

这一切意味着半导体产业“新的全球化”模式到来了。如台湾环球晶圆（GlobalWafers）公司董事长徐秀兰所观察到的，过去半导体是一个全球化的生态圈，亦即一个晶片产品的完成，从原料、设计、晶圆制造到代工晶片及封测等等，常常经由全球不同公司的协作，但现在各国都希望有自己的生态圈。

所以，新模式可以总结为“全球本土化”（glocalization）。为了对抗中国计算科技的持续发展，美国及其主要战略合作伙伴（特别是七大工业国组织会员），将借着与台积电和三星等半导体大厂的协作，融入当地的半导体供应链及产业生态系统，这些生态系统和供应链会被安全地包围起来，这就是所谓的全球本土化。

然而，吊诡的是，半导体产业仍然是一个全球体系。尽管各国政府都在寻求建立本土优势，但企业仍在继续进行海外投资。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）说：“要想完全独立于其他国家或地区，还需要很长的时间，而且我认为这对我们的产业或技术创新都不是最好的选择。” 

他指出，半导体是一个相互联系非常紧密的系统。从基板开始制造芯片，前端制造主要在台湾和韩国进行，组装业在东南亚。然后，最终测试在美国进行，分销也从美国开始。整个过程与全球六七个地区相互依存。把所有东西都搬到美国，会带来很多挑战。在一个地区建立完整的生态系统将耗费大量时间，而且会错失专业化的优势。

建设新的芯片工厂本身就是一项成本高昂且耗时的工作。Gartner分析师鲍勃·约翰逊（Bob Johnson）表示：“现代化的晶圆厂大约有50万平方英尺，需要具有强大空气处理能力的巨大洁净室。” 他补充说，这些巨大的建筑需要“异常坚固的地基”。“工厂里不能有任何振动，因为它会破坏制造过程。”

芯片行业是资本密集型行业。近年来，半导体工厂变得越来越复杂，建造成本也越来越高。现在建造的尖端先进逻辑晶圆厂将比2020年建造的晶圆厂至少高出两到三代节点。根据市场调研机构IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5纳米技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14纳米的两倍以上，28纳米的四倍左右。除了设备成本，由于现在需要更多的空间和更大的建筑，建筑支出也随之增加。

英特尔网站上的信息称，一座设备齐全的新工厂耗资约100亿美元，需要6000名建筑工人耗时约三年才能完工。而研究公司“自由移动电台”（Free Mobile Radio）的分析师理查·温沙（Richard Windsor）告诉BBC，用最先进的设备，开设一家的新的芯片代工厂可能要花上250亿美元。

以英特尔的爱尔兰工厂为例，其制造工艺采用了极紫外光刻（EUV）技术，该工厂目前有7台由荷兰制造商阿斯麦（ASML）制造的光刻机，每一台都有一辆公共汽车那么大，造价约1.5亿美元。在22公里长的轨道上，源源不断的高架机器人将硅片从一个工具运送到另一个工具，每台机器人的成本与一辆普通宝马汽车相当。 

即便如此，英特尔还是不吝手笔在全球大规模扩张。CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）说：“智能手机、远程医疗、远程工作、远程教育、自动驾驶汽车……人类的每一个方面都在变得更加数字化。而当它们变得数字化时，会在半导体上运行……这是未来人类生存方方面面的核心，而世界需要一个更加平衡的供应链来完成这个目标。我们正在入场。”

基尔辛格的观察是准确的，半导体正在对更多行业变得更加重要，供应故障被视为经济和政治威胁。这已不再仅仅是智能手机和个人电脑的问题。从军事/航空和人工智能系统到超大规模数据中心、医疗设备、交通运输（汽车、卡车、轮船、飞机、铁路），更不用说社交媒体、量子计算和加密货币，都在使用芯片。这些芯片的设计和制造，以及与之相关的研究，可以提供成千上万个高薪工作岗位，这使得在岸/离岸外包成为一个热门的政治话题。 

单独来看，每一个新的芯片厂，都是对未来的巨大赌注。从整体上看，这些项目可能会改变芯片制造的重心，使设计和制造在区域基础上更加紧密地结合在一起。然而，这种影响能多快显现出来仍不确定。

麦肯锡公司高级合伙人翁德雷·布尔卡基（Ondrej Burkacky）说：“在世界其他地方重建任何半导体供应链要素都需要时间。”一个新的半导体工厂进入良好运营需要5年时间。技术研发动辄需要10到15年。如果想要在供应链中创造更多的弹性，实现更多的本地化，一天之内是无法做到的。供应链的特点就是全球性，没有什么是真正本地化的，因为它为服务全球市场而建立。在这个意义上，你不可能有一个比半导体行业更具全球性的起点。

芯片制造业务在全球范围内以超大规模运作，需要一条横跨多个大洲的供应链。全球性扩厂将对管理、财务及其他资源产生相当程度的需求，并可能带来难以克服的挑战，包括成本增加、工人短缺、天然或人为灾害、工业用地不足、环境问题、网络攻击、政府补贴不到位、工作文化差异、知识产权保护、各地税务法规等。台积电在美国建厂工期的一再延宕就是明证。

放眼未来，半导体供应链的多元化和风险缓解会保持为一个相当长时期的主题。最近，新的因素带来了进一步的震荡。俄罗斯和乌克兰、以色列和哈马斯之间的冲突对供应链产生了连锁反应。需求的持续波动也使得物流业几乎不可能预测未来的需求。随着制造商、物流运营商和消费者努力应对不断涌入的变化，目前存在不可否认的不确定性。

在这样的情况下，芯片制造商和众多其他参与者纷纷进行战略调整，以保护其运营免受不确定性的影响。投资芯片业，除了减轻意外冲突的影响，为及时供应提供更大的灵活性，还可以以多种方式令投资所在地受益。这些大型、高度复杂的设施的建设过程历时数年，会创造数以千计的建筑工作岗位。一旦工厂竣工并准备好制造，将需要工程师、技术人员和其他专家来运营它们，从而为周边地区创造数千个高薪就业岗位。如此投资可能会带动数十年的就业，从建筑到工艺工程再到材料科学，从而为其所在的城市和社区带来真正、持久的繁荣。

这些当然是美国、欧盟和日本等在通过相关立法时所设想的。这也是为什么代工厂和设备公司正在规划巨额投资，以及为什么各国政府正在自己的后院大力推动半导体和相关技术的原因。